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台東信貸比較頎邦8月和Q3業績可續創新高

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦8月業績有機會再創歷史單月新高,第3季業績有機會再創歷史單季新高,季增幅度約5%到10%。 展望8月和第3季,法人指出,頎邦可間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC、大尺寸電視面板和4K2K大電視面板驅動IC封測產品拉貨效應。 法人表示,頎邦主要日系面板驅動IC客戶,獨家獲得美系智慧型手機新品LCD面板驅動IC訂單,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。 法人指出,頎邦第2季已逐步陸續出貨COG封裝及12吋金凸塊產品給日系面板驅動IC客戶,預估第3季出貨量可明顯增加,第3季相關出貨量可較第2季大增2.4倍以上。 在大尺寸電視部分,法人表示,第3季市場需求穩健向上,頎邦第3季大電視面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨,可一路往上。 在平價智慧型手機部分,法人指出,第3季市場需求穩健,頎邦相關COF封裝出貨和12吋金凸塊供貨可較第2季持穩。 法人預期,頎邦8月業績有機會超越7月,再創歷史單月新高,第3季業績有機會再創歷史單季新高,較第2季季增幅度,約在5%到10%左右。 頎邦自結7月合併營收新台幣15.15億元,月增7%,年成長11.59%。頎邦7月業績創歷史單月新高。1030818

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/頎邦8月和q3業績可續創新高-230414527--finance.html

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